(INGLÉS) Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies – Yi (Grace) Li (Author), Daniel Lu (Author), C.P. Wong (Author)

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«Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies» comienza con una descripción general de los empaques electrónicos y analiza las diversas opciones de adhesivos disponibles actualmente, incluidas las soldaduras sin plomo y los ECA (adhesivos conductores de electricidad). El material presentado se centra específicamente en las tres categorías de ECA, Adhesivos Conductores Isotrópicos (ICA), Adhesivos/Películas Conductores Anisotrópicos (ACA/ACF) y Adhesivos/Películas No Conductores (NCA/NCF). Discutir las ventajas y limitaciones de cada técnica, y cómo se aplica actualmente cada técnica. Por último, se analiza una presentación detallada de cómo se pueden aplicar las nanotécnicas a los adhesivos conductores, incluida la investigación y el desarrollo recientes de adhesivos de nanocomponentes/películas de nanocomponentes, sus propiedades eléctricas, rendimiento térmico, presión de unión y ensamblaje y confiabilidad.