El manual de diseño eléctrico cubre la generación de energía, la distribución, la iluminación, el cableado, los motores y la planificación de proyectos. Complementado con nuevos temas: CAD para preparar planos y estimaciones eléctricas, protección contra sobretensiones eléctricas y 400 nuevas ilustraciones.

Through Silicon Via (TSV) es una tecnología clave para la realización de circuitos integrados tridimensionales (IC 3D) para futuros sistemas de bajo consumo y alto rendimiento con factores de forma pequeños. Este libro cubre enfoques tanto cualitativos como cuantitativos para brindar información sobre el modelado de TSV en varios puntos de vista, como la integridad de la señal, la integridad de la potencia y la integridad térmica. La mayor parte del análisis de este libro incluye simulaciones, modelos numéricos y mediciones para la verificación. El autor y los coautores de cada capítulo han estudiado en profundidad el TSV durante muchos años y los conocimientos técnicos acumulados y los consejos sobre temas relacionados se tratan de forma exhaustiva.

Este seminario pretende presentar una visión de alto nivel y sentar las bases para una mayor revisión de las diferencias y los requisitos específicos de las instalaciones eléctricas en alta mar. Las discusiones de los códigos, estándares y requisitos reglamentarios presentarán nuestra interpretación de los requisitos actuales; sin embargo, además de los cambios esperados en códigos y normas, también se están revisando los acuerdos de jurisdicción entre agencias reguladoras. Es imperativo que las autoridades competentes (BSEE y USCG) sean contactadas temprano durante la fase de diseño para definir claramente los requisitos reglamentarios y estándar. Durante este seminario, nos concentraremos en los requisitos mantenidos en alta mar en EE. UU.

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Este libro cubre los sistemas estructurales y de cimentación utilizados en líneas de transmisión de alto voltaje, conductores, aisladores, hardware y ensamblaje de componentes. En la mayoría de los países en desarrollo, el término “estructuras de transmisión” generalmente significa torres de celosía de acero. El término en realidad incluye una amplia gama de sistemas estructurales y configuraciones de diversos materiales, como madera, acero, hormigón y compuestos. Este libro analiza esos sistemas junto con temas asociados, como funciones y configuraciones de estructuras, casos de carga para el diseño, técnicas de análisis, modelado de estructuras y cimientos, entregas de diseño y los últimos desarrollos en el campo. En la sección de cimentaciones, se analizan en detalle las teorías relacionadas con el empotramiento directo, los pozos perforados, las cimentaciones extendidas y los anclajes.

Con el aire comprimido pasa igual que con tantas otras cosas: Los detalles son mu yimportantes, y las cosas pe-queñas pueden tener conse-cuencias graves, tanto posi-tivas como negativas. Y notodo es lo que parece a pri-mera vista. Producido encondiciones desfavorables, elaire comprimido puede resul-tar caro, pero si se generacorrectamente puede sermuy económico. Es posible que nuestros consejos le sir-van a la larga tanto como losde su asesor financiero. Eneste capítulo aclararemos elsignificado de cuatro concep-tos relacionados con el aire comprimido e intentaremos alertarle sobre algunos pun-tos que debe tener en cuenta.

El diseño digital se ocupa del diseño de circuitos electrónicos digitales. Los circuitos digitales se emplean en el diseño y construcción de sistemas como computadoras digitales, comunicación de datos, grabación digital y muchas otras aplicaciones que requieren hardware digital. Este libro presenta las herramientas básicas para el diseño de circuitos digitales y proporciona los conceptos fundamentales empleados en el diseño de sistemas digitales. Será muy útil como texto de un curso introductorio dentro de un programa de estudios de ingeniería eléctrica, ingeniería en computación o ciencias de la computación.