[INGLÉS] Electrical Design of Through Silicon via by Manho Lee[Author], Jun So Pak [Author] and Joungho Kim [Author]
$3.000
Through Silicon Via (TSV) es una tecnología clave para la realización de circuitos integrados tridimensionales (IC 3D) para futuros sistemas de bajo consumo y alto rendimiento con factores de forma pequeños. Este libro cubre enfoques tanto cualitativos como cuantitativos para brindar información sobre el modelado de TSV en varios puntos de vista, como la integridad de la señal, la integridad de la potencia y la integridad térmica. La mayor parte del análisis de este libro incluye simulaciones, modelos numéricos y mediciones para la verificación. El autor y los coautores de cada capítulo han estudiado en profundidad el TSV durante muchos años y los conocimientos técnicos acumulados y los consejos sobre temas relacionados se tratan de forma exhaustiva.
